【摘要】 一种电脑装置之硬盘预热方法，在电脑装置外部预设位置设置有一温度感 测元件及一加热装置，利用该温度感测元件感测该硬盘之一硬盘外部温度值， 并与电脑装置之数据记忆单元中之一启动临限温度值作一比较，且该启动临限 温度值经由一储存于数据记忆单元中之预设补偿值校正，当该硬盘外部温度值 减去该预设补偿值小于该硬盘启动临限温度值时则禁制启动该硬盘，并由该加 热装置对硬盘加热达该硬盘之启动临限温度值后，再使该硬盘启动，以避免该 硬盘启动时之硬盘内部温度过低造成硬盘之损坏。 【专利类型】发明申请 【申请人】佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】528308广东省佛山市顺德区伦教街道熹涌伦兴中路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】佛山市 【申请人区县】顺德区 【申请号】CN200810198127.3 【申请日】2008-08-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661315A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101661315B 【授权公告日】2012-03-07 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G06F1/20; G06F11/00; G11B33/14 【发明人】谢逸忠 【主权项内容】1.一种电脑装置之硬盘预热方法，在一电脑装置中包括有一电源供应装置、 一微处理器、一硬盘及一数据记忆单元，一温度感测元件设置于该硬盘之预设位 置，用以感测该硬盘之一硬盘外部温度值，一加热装置设置于该硬盘之预设位置， 该数据记忆单元中储存有至少一硬盘启动临限温度值及一预设补偿值，其中该硬 盘启动临限温度值定义为该电源供应装置可供应电能至该硬盘之最低安全温度 值，而该预设补偿值定义为该硬盘外部温度值与一硬盘内部温度值之预设差值， 其特征是，该方法包括下列步骤： (a)启始该电脑装置； (b)由该温度感测元件感测该硬盘之硬盘外部温度值； (c)由该微处理器判别该硬盘外部温度与该硬盘启动临限温度值之大小； (d)当该硬盘外部温度值减去该预设补偿值小于该硬盘启动临限温度值时， 由该电源供应装置供应电能至该加热装置，使该硬盘加热，并禁制启动该硬盘； (e)当该硬盘外部温度值减去温度补偿值等于该硬盘启动临限温度值时， 由该电源供应装置供应电能至该硬盘，允许启动该硬盘。 【当前权利人】汉达精密电子(昆山)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91440606617468359T 【引证次数】2.0 【被引证次数】6 【他引次数】2.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】6
