【摘要】 本发明公开了一种三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法，引线框架包括闭合边框和三个引脚，载芯板和第二、三引脚的端头位于电子器件封装区域内部，在所述封装区内，载芯板的面积与第二引脚和第三引脚的端头部分的面积之和的比值为4～6。本发明改变了现有技术中载芯板的面积，将其扩大到一个适当的程度，封装成型后的产品尺寸与常规框架生产的产品一致，但功率可以提高很多，并且可以解决内引线压焊条数受限制问题和由于芯片的材质和框架的材质不同而产生的两者的应力释放速度不同的问题。 【专利类型】发明授权 【申请人】佛山市蓝箭电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】528000 广东省佛山市禅城区佛平路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】佛山市 【申请人区县】禅城区 【申请号】CN200810177513.4 【申请日】2008-11-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101404274B 【公开公告日】2010-08-18 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101404274B 【授权公告日】2010-08-18 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L21/50; H01L21/60 【发明人】严向阳; 袁凤江; 雒继军; 杨全忠; 张国光; 刘清亮; 姚剑锋; 董安意 【主权项内容】一种三引脚电子器件封装用引线框架，包括闭合边框和三个引脚，其中第一引脚的端头为粘贴芯片的载芯板，端尾与闭合边框的上边框一体连接，第二、三引脚的端头分别位于所述载芯板左右两侧并与载芯板隔离，端尾分别与闭合边框的下边框一体连接，所述载芯板和第二、三引脚的端头位于电子器件封装区域内部，其特征在于，在所述封装区域内，载芯板的面积与第二引脚和第三引脚的端头部分的面积之和的比值为4～6。 【当前权利人】佛山市蓝箭电子股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省佛山市禅城区古新路45号 【家族被引证次数】7
