【摘要】 染色体微切割、微分离与微克隆(chromosome micro-dissection and micro-cloning)技术是由Scalenghe等(1981)创立的一项分子细胞遗传学新技术。该技术首先对果蝇染色体进行了切割，成功获得了80个克隆，随后用于鼠和人类(Rohme等，1984)。随着PCR技术的发展，切割和微克隆技术得到了较大发展(Ludecke等，1989)。自Sandery等(1991)利用染色体微切割和微克隆技术获得了黑麦DNA克隆以来，该技术在植物遗传与进化研究上得到了较为广泛应用。 【专利类型】发明申请 【申请人】李祥 【申请人类型】个人 【申请人地址】271000 山东省泰安市泰山区金山路61号 【申请人地区】中国 【申请人城市】泰安市 【申请人区县】泰山区 【申请号】CN200810238623.7 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101760538A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】C12Q1/68; C12Q1/02; C40B50/06; C40B30/00 【发明人】李祥 【主权项内容】1.植物染色体显微切割、微克隆技术主要包括： 染色体标本制备 染色体标本制备和染色体显微切割是一项高度精细的技术，因而对染色体标本制作的要求相当高，染色体标本制备根据所采用的切割方法不同而有所不同，染色体标本的制作一般与常规方法相同，首先要挑选带有目标染色体的适宜的材料，一般有根尖和花粉母细胞两种类型，但无论什么材料，采用什么方法，都要求染色体尽量散开，显带后带纹清晰，易于识别；在制片过程中减少酸碱处理的时间，以防DNA受损，采用染色体显维切割仪进行激光切割时必须采用合适方法将目标染色体转移到膜上； 目标染色体的识别 染色体标本制好之后，必须采用合适方法对目标染色体进行识别，常常可以采用分带、核型分析、原位杂交等方法； 目标染色体(片断)显微切割和分离 植物染色体的显微切割主要有两种方法：玻璃针切割法和激光灼烧法： 玻璃针切割法是在倒置显微镜下进行的，倒置显微镜上装有显微操纵装置，其末端装有直径不超过0.5μm的玻璃纤维，用来对染色体直接进行切割，切下的目标染色体或染色体片段用微细玻璃针在45％的醋酸中收集到油室内，进行蛋白酶消化等处理，随后将所获得的DNA用于PCR扩增和克隆，该方法是植物染色体显微切割的主要方法之一，已在多种植物染色体切割上得到应用，该技术能对目的染色体直接切割、分离，具有费用低的优点；但该技术操作困难，不易掌握，在一定程度上限制了其应用； 激光灼烧法也叫激光切割法，借助于SLμ(Molecular machine industry，MMI)切割系统借助于系统软件直接对目标染色体进行可视化切割，然后运用带有黏性的Eppendorf管的管盖对目标染色体回收，进而进行下游工作。 微克隆库的建立 分离到的染色体必须经过体外扩增，才能进行下一步的的研究工作，显微切割染色体微克隆文库的建立主要包括酶切直接克隆和以PCR为介导克隆技术两种； 微克隆的筛选和鉴定 所建立的DNA文库的特异性一般采用Southern杂交、原位杂交和特定片段的PCR扩增进行鉴定。 【当前权利人】李祥 【当前专利权人地址】山东省泰安市泰山区金山路61号 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】5
