【摘要】 本发明公开了一种大功率集成电路引线框架，包括载片台[3]、焊接引 脚[4]、接地引脚[6]及散热片[1]，接地引脚[6]上有一个与接地引脚 连成一体的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台[5]。本发明通过 在引线框架上增加了一个用于焊接接地的焊线的接地焊接平台，使得接地焊 线有足够的焊接空间，不需增加载片台的面积，从而解决了芯片数量与封装 体体积之间的矛盾。 【专利类型】发明申请 【申请人】铜陵丰山三佳微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】244000安徽省铜陵市石城路电子工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】铜陵市 【申请人区县】铜官区 【申请号】CN200810165722.7 【申请日】2008-09-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673721A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】周逢海; 向华 【主权项内容】1、大功率集成电路引线框架，包括载片台[3]、焊接引脚[4]、接地引脚 [6]及散热片[1]，其特征是接地引脚[6]上有一个与接地引脚连成一体 的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台[5]。。： 【当前权利人】铜陵丰山三佳微电子有限公司 【当前专利权人地址】安徽省铜陵市石城路电子工业区 【引证次数】2.0 【被引证次数】7 【他引次数】2.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】7
