【摘要】 本发明公开了一种镍有序多孔阵列薄膜及其制备方法。薄膜由镍有序多 孔阵列构成，阵列中的孔为正六边形或圆形，且呈六方周期排列，孔的对角 线或直径为650～1600nm、孔间距为200～1000nm、孔周期为1000～2000nm， 薄膜厚度为20～50nm、空隙率为60～90％；方法为先将聚苯乙烯悬浮液置于 旋转的平面基底上，得到单层胶体晶体模板，再将模板置于温度为60～150℃ 下加热6～15min，之后，先将其置于氩气氛下用等离子体刻蚀6～100min， 再将其置于温度为60～150℃下加热0～15min，然后，先将处理过的模板置 于压力为1～9×10-5Pa、温度为900～1000℃下热蒸镀金属镍3～9h，再将其 置于二氯甲烷溶液中超声处理5～120s，制得薄膜。它可用于高密度磁存储 介质，以及传感器、隐形材料和高效催化剂等领域。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】中国科学院合肥物质科学研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】230031安徽省合肥市1110信箱 【申请人地区】中国 【申请人城市】合肥市 【申请人区县】蜀山区 【申请号】CN200810195830.9 【申请日】2008-09-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101665902A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101665902B 【授权公告日】2011-03-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】C23C14/04; C23C14/14; H01F10/14; G11B5/62; G11C11/14 【发明人】杨金伶; 段国韬; 蔡伟平; 刘培生 【主权项内容】1、一种镍有序多孔阵列薄膜，包括镍有序多孔阵列，其特征在于： 所述镍有序多孔阵列呈薄膜状，所述薄膜中的孔为正六边形或圆形，且 呈六方周期排列，所述孔的对角线或直径为650～1600nm、孔间距为200～ 1000nm、孔周期为1000～2000nm； 所述薄膜的厚度为20～50nm、空隙率为60～90％。 【当前权利人】中国科学院合肥物质科学研究院 【当前专利权人地址】安徽省合肥市1110信箱 【统一社会信用代码】121000007178068020 【被引证次数】13 【被自引次数】2.0 【被他引次数】11.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】13
