【摘要】 本发明涉及一种可抑制翘曲的四层电路板，由四层线路层及半固化板、 内层组成，第一线路层及第二线路层面积求和的结果与第三线路层及第四线 路层面积求和的结果之间的比值再与第一半固化板及第二半固化板厚度的比 值之间的关系为函数f(x)。本发明设计了第一半固化板和第二半固化板的 不同厚度，有效平衡了因各材料膨胀系数的差异，减小了印刷电路板的翘曲。 同现有技术相比，降低了加工周期，节约了原材料，降低了生产成本，提高 了生产厂家的产能，产品的合格率由65～69％提升至97～98.5％；而且在印刷 电路板满足客户要求的总厚度及函数f(x)的前提条件下，可以适当减少内 层的厚度，进一步降低生产成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】天津普林电路股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】300308天津市空港物流加工区航海路53号 【申请人地区】中国 【申请人城市】天津市 【申请人区县】滨海新区 【申请号】CN200810151490.X 【申请日】2008-09-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101686607A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101686607B 【授权公告日】2012-09-26 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/46; H05K1/03 【发明人】王振国 【主权项内容】1、一种可抑制翘曲的四层电路板，由四层线路层及半固化板、内层组成，第一线路层与第二线路层之间安装第一半固化板，第三线路层与第四线路层之间安装第二半固化板，第二线路层与第三线路层之间安装内层，其特征在于：第一线路层及第二线路层面积求和的结果与第三线路层及第四线路层面积求和的结果之间的比值、再与第一半固化板及第二半固化板厚度的比值之间的函数关系为式(I)： 其中： X的取值为： 当S1+S2大于S3+S4时， 当S1+S2小于S3+S4时， S1为第一层线路层面积， S2为第二层线路层面积， S3为第三层线路层面积， S4为第四层线路层面积； f(x)的取值为： 当S1+S2大于S3+S4时， 当S1+S2小于S3+S4时， H1表示第一PP板厚度， H2表示第二PP板厚度。 ： 【当前权利人】天津普林电路股份有限公司 【当前专利权人地址】天津市空港物流加工区航海路53号 【专利权人类型】股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】91120116600552474E 【被引证次数】12 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】12
