【摘要】 本发明公开了一种整体型大孔氧化硅的制备方法，属于整体型多孔无机氧化 物的制备技术。该方法包括以下过程：采用反向浓乳液法以苯乙烯和二乙烯苯为 单体制备整体式大孔有机模板；将SiO2水溶胶填充到整体式大孔有机模板中； 填充后的整体型有机/无机复合物经干燥，于600℃～900℃焙烧脱除模板，得到整 体型大孔氧化硅。该方法的优点在于制备过程简单易行，制得的整体式大孔氧化 硅具有微米级互相连通的大孔孔道，适用于作为催化剂载体、吸附材料和分离材 料。 【专利类型】发明授权 【申请人】天津大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】300072天津市南开区卫津路92号 【申请人地区】中国 【申请人城市】天津市 【申请人区县】南开区 【申请号】CN200810052019.5 【申请日】2008-01-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100596289C 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100596289C 【授权公告日】2010-03-31 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C01B33/12; C01B33/16; C01B33/18 【发明人】刘源; 张媛; 梁皓; 赵存雨 【主权项内容】1、一种整体型大孔氧化硅的制备方法，其特征在于它是首先制备出整体型大孔聚苯乙 烯模板，然后再使用SiO2水溶胶进行填充，具体包括以下过程： (1)模板的制备 将以体积比为V(二乙烯苯)/V(苯乙烯)＝1∶3.8～4.4的苯乙烯和二乙烯苯为单体，加入质量 为总单体质量2％～20％的表面活性剂司班80，及质量为总单体质量0.1％～2％的引发剂偶氮 二异丁腈均匀混合后为油相；在搅拌下向油相中加水，使水相的体积分数在75％～90％，得 到反相浓乳液；将浓乳液倒入模具中，50～65℃密封聚合24～48h，60～90℃干燥24～48h，得 到整体型有机大孔模板； (2)SiO2水溶胶的填充 选取pH为1～4，密度为1.120～1.350g/cm3，SiO2质量含量为10％～40％，SiO2胶粒的粒 径集中在3～35nm之间的半透明SiO2水溶胶为原料，向步骤(1)制得的整体型有机大孔模板 中填充上述SiO2水溶胶，填充后去除模板表面多余溶胶，将该整体型有机/无机复合物在 60～90℃鼓风干燥12～24h；重复填充和干燥过程2～6次； (3)模板的脱除 将步骤(2)制得的整体型有机/无机复合物以升温速率为0.1～5℃/min升温至600～900℃ 焙烧1～8h，得到整体型大孔氧化硅。 【当前权利人】天津大学 【当前专利权人地址】天津市津南区海河教育园区雅观路135号天津大学北洋园校区 【统一社会信用代码】12100000401359321Q 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】6
