【摘要】 本发明公开了一种用于微电子与微机电组件的整合型立体堆叠封装结构， 包含：一主动专用集成电路单元，包括一第一基板以及设在该第一基板一面上 的电路布局，其中该第一基板未设有电路布局的一面开设有凹穴，该主动专用 集成电路单元设有至少一贯孔；以及一微机电单元，包括一第二基板以及设于 该第二基板一面上的微型感应体；其中，当该主动专用集成电路单元与该微机 电单元进行贴合时，该微型感应体容置于凹穴中，且该贯孔中充填有导电材料， 使得该主动专用集成电路单元与该微机电单元可达成电性连接。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】台湾省新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810131238.2 【申请日】2008-08-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101638211A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【发明人】谢佑圣; 林靖渊 【主权项内容】1、一种用于微电子与微机电组件的整合型立体堆叠封装结构，包含： 一主动专用集成电路单元，包括一第一基板以及设在该第一基板一面上的 电路布局，其中该第一基板未设有电路布局的一面开设有凹穴，该主动专用集 成电路单元设有至少一贯孔；以及 一微机电单元，包括一第二基板以及设于该第二基板一面上的微型感应 体； 其中，当该主动专用集成电路单元与该微机电单元进行贴合时，该微型感 应体容置于凹穴中，且该贯孔中充填有导电材料，使得该主动专用集成电路单 元与该微机电单元可达成电性连接。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】台湾省新竹县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
