【摘要】 本发明揭示一种窗口型球栅阵列封装构造，该封装构造主要包含基板、芯 片、粘晶材料、两条或两条以上电性连接该芯片与该基板的焊线、密封该芯片 的封胶体以及两个或两个以上设置于该基板下方的外接端子；该基板具有使粘 晶材料形成于其上的粘晶凹陷以及可供焊线通过的槽孔，该芯片对准于该粘晶 凹陷而设置于该基板上。本发明还揭示一种窗口型球栅阵列封装构造的制造方 法，在粘晶扩散步骤中，该粘晶凹陷限制该粘晶材料的扩张形状，以使该粘晶 材料填入该芯片的侧面与该粘晶凹陷边缘之间的缝隙。借此，该封装构造具有 减少的封装厚度并能避免芯片侧面的碎裂分层。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810132061.8 【申请日】2008-07-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101635280A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101635280B 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈锦弟 【主权项内容】1、一种窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，包含： 基板，具有内表面、外表面、形成在该内表面的粘晶凹陷以及槽孔，该槽 孔贯穿该外表面至该粘晶凹陷； 第一芯片，对准于该粘晶凹陷而设置于该基板的该内表面，该第一芯片具 有第一主动面、第一背面以及两个或两个以上在该第一主动面与该第一背面之 间的侧面； 粘晶材料，形成于该粘晶凹陷内以粘接该第一芯片的该第一主动面，该粘 晶凹陷限制该粘晶材料的形状，以使该粘晶材料填入该第一芯片的该侧面与该 粘晶凹陷边缘之间的缝隙，而局部覆盖至该第一芯片的该侧面； 两条或两条以上第一焊线，穿过该槽孔并电性连接该第一芯片至该基板； 封胶体，形成于该基板的该内表面上并填满该槽孔，密封该第一芯片与该 第一焊线；以及 两个或两个以上外接端子，设置于该基板的该外表面。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【被引证次数】6 【家族被引证次数】6
