【摘要】 本发明公开了一种制作防水电子装置的方法，该方法是将至少一内部元件 组装成至少一防水壳体以形成至少一次组件，且该次组件具备一第一防水部与 一渗水部。然后，将一射出成型模具包覆在渗水部四周，并进行一射出成型处 理，以在渗水部与射出成型模具之间，形成一第二防水部。最后，在经过一冷 却程序后，卸除射出成型模具，以制造具备第一防水部与第二防水部的防水装 置。 【专利类型】发明申请 【申请人】先进数位科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134465.0 【申请日】2008-07-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101636057A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】白钧仲 【主权项内容】1.一种制作防水电子装置的方法，其特征在于，包含以下步骤： (a)将至少一内部元件组装成至少一防水壳体以形成至少一次组件，且该 次组件具备一第一防水部与一渗水部； (b)将一射出成型模具包覆在该渗水部四周； (c)进行一射出成型处理，以在该渗水部与该射出成型模具之间，形成一 第二防水部；以及 (d)经过一冷却程序后，卸除该射出成型模具，以制造具备该第一防水部 与该第二防水部的该防水装置。 【当前权利人】先进数位科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县
