【摘要】 本发明是制造一种模铸线圈结构的方法及模铸线圈结构。该方法包含：提供一金属线圈，具有二端点；于二端点上进行一压合工序，以分别形成一弯曲结构；于具有弯曲结构的二端点上进行一浸镀工序，以浸镀一金属于弯曲结构上；提供一导电件，包含二导电片及一中间连接部，其中二导电片分别具有一第一端点及一第二端点，中间连接部连接二导电片的第一端点；以一焊接工序分别连接具有弯曲结构的二端点于二导电片的第一端点上；以及裁切中间连接部，以使二导电片仅通过金属线圈相电性连接。 【专利类型】发明申请 【申请人】三集瑞科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市文山区木栅路3段96号7楼之3 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810192998.4 【申请日】2008-12-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101770851A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101770851B 【授权公告日】2012-05-02 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01F27/28; H01F27/29; H01F41/04 【发明人】林伙利 【主权项内容】一种制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一金属线圈，具有二端点；于该二端点上进行一压合工序，以分别形成一弯曲结构；于该具有该弯曲结构的该二端点上进行一浸镀工序，以浸镀一金属于该弯曲结构上；提供一导电件，包含二导电片及一中间连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点及一第二端点，该中间连接部连接该二导电片的第一端点；以一焊接工序分别连接具有该弯曲结构的该二端点于该二导电片的第一端点上；以及裁切该中间连接部，以使该二导电片仅通过该金属线圈相电性连接。 【当前权利人】塞席尔商三集瑞国际科技股份有限公司台湾分公司 【家族引证次数】5.0
