【摘要】 本发明公开了一种线路板。该线路板包括介电层及导电柱。导电柱穿过介电层，并具有位于介电层内的内埋段及突出自介电层的第一面并与内埋段一体成形的外露段。该线路板还包括防焊层，配置在该介电层的该第一面，该防焊层的开口尺寸大于该外露段的尺寸，以使该防焊层与该外露段不接触。该外露段的横截面积等于该内埋段的横截面积，或者该外露段的横截面积等于该内埋段接触该外露段的横截面积且该外露段的横截面积大于该内埋段远离该外露段的横截面积。 【专利类型】发明授权 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810003104.2 【申请日】2008-01-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101483970B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101483970B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/11; H01L23/498 【发明人】范智朋; 黄重旗; 贾妍缇 【主权项内容】一种线路板，包括：第一介电层，具有第一面；以及导电柱，穿过该第一介电层，并具有位于该第一介电层内的内埋段及突出自该第一面的外露段，防焊层，配置在该第一介电层的该第一面，该防焊层的开口尺寸大于该外露段的尺寸，以使该防焊层与该外露段不接触，其中该外露段的横截面积等于该内埋段的横截面积，或者该外露段的横截面积等于该内埋段接触该外露段的横截面积且该外露段的横截面积大于该内埋段远离该外露段的横截面积。。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3
