【摘要】 本发明提供一种半导体芯片模块，包含半导体元件、光学元件及支撑元 件。半导体元件具有半导体芯片及散热基座连接半导体芯片。光学元件位于 半导体元件上方，半导体芯片通过光学元件吸收或发射光线。支撑元件承载 光学元件。支撑元件具有通道用以选择性地收纳半导体元件。当半导体元件 收纳于通道中时，半导体芯片对准光学元件。 【专利类型】发明申请 【申请人】太聚能源股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161799.7 【申请日】2008-09-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685839A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L31/052; H01L31/024; H01L33/00; H01L23/13; H01L23/367 【发明人】刘台徽 【主权项内容】1.一种半导体芯片模块，包含： 半导体元件，具有半导体芯片及散热基座连接该半导体芯片； 光学元件，位于该半导体芯片上方，该半导体芯片通过该光学元件吸收 或发射光线；以及 支撑元件，承载该光学元件，该支撑元件具有通道用以选择性地收纳该 半导体元件，其中当该半导体元件收纳于该通道中时，该半导体芯片对准该 光学元件。 【当前权利人】太聚能源股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】1.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1
