【摘要】 一种组装夹具，应用于组装隔离罩至电路板本体，该电路板本体与该隔离罩分别具有对应的复数第一与第二定位部，且各该第二定位部分别对应穿过各该第一定位部，该组装夹具包括基座、移动自如地结合至该基座的压合机构、以及设于该基座的驱动机构，该基座具有供设置该隔离罩与该电路板本体的承载部，该压合机构具有面向该承载部的压合部，该驱动机构则具有连接该压合机构的驱动部，用于通过该驱动部驱动该压合机构朝向该基座的承载部移动，以使各该第二定位部末端弯折而扣合。本发明设计采压合方式使隔离罩结合至电路板本体，不需使用下框架且无须使用焊锡而进行焊接，能降低电路板的制造成本，提高电路板制程的良率，并且保持稳固的定位效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】亚旭电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167679.8 【申请日】2008-10-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730458A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730458B 【授权公告日】2012-05-30 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K9/00 【发明人】李佳宏; 余仁焕; 黄仲绍; 谢青峰; 戴振文; 陈国庆 【主权项内容】一种应用于电路板的组装夹具，应用于组装隔离罩至电路板本体，其中该电路板本体与该隔离罩分别具有对应的复数第一与第二定位部，且各该第二定位部分别对应穿过各该第一定位部，其特征在于，该组装夹具包括：基座，具有供放置该隔离罩与该电路板本体的承载部；压合机构，是移动自如地结合至该基座，具有面向该承载部的压合部；以及驱动机构，设于该基座，具有连接该压合机构的驱动部，用于通过该驱动部驱动该压合机构朝向该承载部移动，以使各该第二定位部末端弯折而扣合。。 【当前权利人】亚旭电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】2.0 【被引证次数】12 【他引次数】2.0 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】12
