【摘要】 一种扬声器单体的电极连接结构。此扬声器单体包括至少一电极层，此 电极层是导电材料所组成，或是由非导电材料表面形成导电层所组成。此电 极连接结构包括导电电极与胶材。此导电电极用以提供扬声器单体用以发声 的电源信号。此胶材将导电电极平行贴附于电极层的表面，此胶材具有粘着 特性，将导电电极与电极层达到电性连接导通，其中此胶材以一定面积粘着 于电极层的表面紧邻导电电极的一侧。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810212834.3 【申请日】2008-09-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101668240A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101668240B 【授权公告日】2013-02-06 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H04R1/06 【发明人】林育民; 刘昌和; 黄昱玮; 陈明道; 李荣贤 【主权项内容】1.一种扬声器单体的电极连接结构，其中该扬声器单体包括至少一电极， 其中该电极连接结构包括： 导电电极，用以提供该扬声器单体用以发声的电源信号；以及 胶材，将该导电电极平行贴附于该电极的表面，该胶材具有粘着特性， 将该导电电极与该电极达到电性连接导通，其中该胶材以一定面积粘着于该 电极的表面紧邻该导电电极的一侧。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】1.0 【被引证次数】5 【他引次数】1.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5
