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触控板的触控点检测方法专利

发布时间:2026-06-20

【摘要】 一种触控板的触控点检测方法,适用于在一触控板上正确检测多个触控点,包括下列步骤:周期性扫描触控板;当扫描触控板在一第一时间检测到一第一触控点时,记录第一触控点在一第一维方向与一第二维方向的坐标值;在第一时间之后,继续扫描触控板;以及在第一时间之后,当一第二时间检测到多个新增的触控可能点时,根据所记录的第一触控点的第一维方向与第二维方向的坐标值,从多个新增的触控可能点中判断一第二触控点的位置。本发明可实现两点或大于两点的多触控点检测。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170984.2 【申请日】2008-10-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101393496B 【公开公告日】2010-07-21 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101393496B 【授权公告日】2010-07-21 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G06F3/041; G06F3/044 【发明人】廖士权; 许育民 【主权项内容】一种触控板的触控点检测方法,适用于在一触控板上检测多个触控点,包括下列步骤:周期性扫描该触控板;当扫描该触控板在一第一时间检测到一第一触控点时,记录该第一触控点在一第一维方向与一第二维方向的坐标值;在该第一时间之后继续扫描该触控板;以及在该第一时间之后,当一第二时间检测到多个新增的触控可能点时,根据所记录的该第一触控点的该第一维方向与该第二维方向的坐标值,从所述多个新增的触控可能点中判断一第二触控点的位置;其中根据所记录的该第一触控点的该第一维方向与该第二维方向的坐标值,从所述多个新增的触控可能点中判断该第二触控点的位置的步骤包括:移除所述多个新增的触控可能点中具备与该第一触控点的该第一维方向的坐标值相同的触控可能点;移除所述多个新增的触控可能点中具备与该第一触控点的该第二维方向的坐标值相同的触控可能点;以及将经过前述移除步骤后所剩下的新增的可能触控点设置为该第二触控点。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】15

  • 【摘要】本发明提供了一种应用于多个微处理器的同步电路,包括:复数个微处理器,各该微处理器均具有:一频率信号端,接收一频率信号;一重置信号端,接收一重置信号;一控制端,发送一控制信号或接收一反应信号;及一指示端口端,提供一电压,以指示该微处理
  • 【摘要】存储器存取控制装置及其相关控制方法。本发明公开一种存储器存取 控制装置,该存储器存取控制装置包含有多个存储器存取要求产生模块以 及一仲裁器。当该多个存储器存取要求产生模块中的一存储器存取要求产 生模块在一存储器正依据对应一第一存储器
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  • 【摘要】一种探针卡,具有一探针基板为以射出成型方式使至少一绝缘材依附于一支撑材,于绝缘材上设置导电接点供以传输探针卡所需的测试信号,由具有高阻值特性的绝缘材使相邻各该导电接点之间达成电性绝缘的特性,更由支撑材的刚性提供探针卡的强度,可承受测
  • 【摘要】本发明涉及一种手持设备的方向控制式键位功能切换装置,该手持设备具 有壳体,该壳体具有面板,其上设有键盘,该键盘中的至少一个按键具有两种 可切换的功能,该切换装置包括:重力传感器,设于该壳体内,用以感测重力 的方向,并输出重力信号;控
  • 【摘要】一种芯片重新配置的封装结构,包括:一芯片,其主动面上配置有多个焊垫; 一第一高分子材料层,覆盖于芯片的主动面上并通过多个导电柱与焊垫电性连接; 一封胶体,用以包覆芯片的四个面;一第二高分子材料层,覆盖于封胶体以及第一 高分子材料层上