【摘要】 本发明公开一种化合物半导体元件的封装模块结构，其包含一散热薄层、一介电层、多个化合物半导体裸片、一将该半导体裸片固接于该散热薄层的手段以及一透明胶材。所述介电层包含多个开口，形成于该散热薄层上。多个化合物半导体裸片位于该介电层的多个开口中的散热薄层上，且相邻的两化合物半导体裸片由该介电层分隔。透明胶材包覆所述多个化合物半导体裸片。除了提供薄型化的应用外，本发明的化合物半导体封装模块结构的整个下表面均为散热薄层，可有效逸散化合物半导体元件所发出的热，增加散热速率，进而增加化合物半导体的亮度、热稳定度及使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】先进开发光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173837.0 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728370A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728370B 【授权公告日】2011-12-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/367; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56 【发明人】曾文良; 陈隆欣; 郭子毅 【主权项内容】一种化合物半导体元件的封装模块结构，包含：一散热薄层；一介电层，包含多个开口，形成于该散热薄层上；多个化合物半导体裸片，位于该介电层的多个开口中的散热薄层上，且相邻的两化合物半导体裸片由该介电层分隔；一将所述多个化合物半导体裸片固接于该散热薄层的手段；以及一透明胶材，包覆所述多个化合物半导体裸片。 【当前权利人】展晶科技(深圳)有限公司; 荣创能源科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号; 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】6
