【摘要】 本发明揭露一种电接触用合金材料及其探针。此种电接触用合金材料及其探针主要用于半导体元件的测试。此种电接触用合金材料主要包含有金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)与铂(Pt)等元素，其特征在于此种电接触用合金材料是至少经固熔(solution)、冷加工(cold-work/rolling)与时效风化(aging hardness)等工艺而形成。其中金的重量成份比例不小于73％，银(Ag)则约占4％。此种电接触用合金材料的表面硬度介于355Hv维氏硬度与378Hv维氏硬度之间，较佳的电阻系数则介于15.5欧姆/公分与20.2欧姆/公分之间。 【专利类型】发明申请 【申请人】京元电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169096.9 【申请日】2008-10-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101726634A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01R1/067 【发明人】林源记 【主权项内容】一种电接触用合金材料，供制作一探针以进行半导体元件的测试，其中该电接触用合金材料主要包含有金、银、铜与铂等元素，其特征在于：该电接触用合金材料至少经固熔、冷加工与时效风化的工艺而形成，其中金的重量成份比例不小于73％，银约占4％，且该电接触用合金材料的表面硬度介于355Hv维氏硬度与378Hv维氏硬度之间，较佳电阻系数介于15.5欧姆/公分与20.2欧姆/公分之间。 【当前权利人】京元电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市
