【摘要】 本发明提供一种半导体芯片模块，包含：导电框架，具有内缘及外缘， 该内缘定义开口；可挠性排线，具有导体层，该导体层电连接该导电框架的 该外缘；半导体芯片，定义前侧及后侧，该半导体芯片具有第一电极及第二 电极分别位于该前侧及该后侧，该第一电极连接该导电框架的该内缘以使该 半导体芯片位于该导电框架下方，该半导体芯片暴露于该开口中；以及散热 结构，承载该半导体芯片，该散热结构直接接触该第二电极，提升该半导体 芯片的散热效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】太聚能源股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161798.2 【申请日】2008-09-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685806A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/367; H01L31/052; H01L31/024 【发明人】刘台徽 【主权项内容】1.一种半导体芯片模块，包含： 半导体芯片，定义前侧及后侧，该半导体芯片具有第一电极及第二电极 分别位在该前侧及该后侧；以及 散热结构，承载该半导体芯片，该散热结构直接接触该第二电极，以提 升该半导体芯片的散热效率。 【当前权利人】太聚能源股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县
