【摘要】 本发明针对软板在输送过程中所产生的偏移量提出一种导正装置与方法， 其利用一粗位置导正模块以及一细位置导正模块根据软板的位置直接调整软 板以补偿软板于传送过程中所发生的偏移量。本发明可随时监测细位置导正模 块的所在位置，当细位置导正模块的所在位置满足导正方法的条件时，将调整 粗位置导正模块的基准，改变软板进入细位置导正模块的位置。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】台湾省新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810211480.0 【申请日】2008-09-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101683935A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101683935B 【授权公告日】2011-03-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B65H23/032; B65H23/038; B65H20/02; B65H20/12; B65H20/00 【发明人】庄佳橙; 柯志谕; 刘锦龙; 蔡智仁; 萧忠信; 李昌周 【主权项内容】1.一种软板输送导正装置，其特征在于，包括： 一粗位置导正模块，其根据一基准判断软板上特定位置的位置而补偿该软 板于输送的过程中产生的偏移量； 一细位置导正模块，其设置于该粗位置导正模块的一侧，该细位置导正模 块根据该软板上特定位置的位置而补偿该软板于输送的过程中产生的偏移量； 以及 一控制模块，其根据该细位置导正模块的位置，判断是否送出一控制指令 给该粗位置导正模块，以改变该基准。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】4.0 【被引证次数】10 【他引次数】4.0 【被他引次数】10.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】10
