【摘要】 一种具有高功率散热能力的陶瓷/金属复合模块，其具有一金属上层；一陶瓷基板中间层，位于该金属上层下方；及一大面积的金属下层，位于该陶瓷基板下方。该金属上层为该金属下层厚度的五分之一以下。高温加热此金属上层，陶瓷基板中间层及金属下层，以形成强键结合。 【专利类型】发明申请 【申请人】明景科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市科学工业园区力行一路1号1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186489.0 【申请日】2008-12-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101765350A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/367; H01L21/48; G06F1/20; F21V29/00; F21V29/508; F21V29/71; F21V29/89 【发明人】戚国强; 林总贤; 段维新 【主权项内容】一种陶瓷/金属散热模块结构，包含：一陶瓷基板；一薄的金属上层，其位于所述陶瓷基板上；及一厚的金属下层，其位于所述陶瓷基板下，且与所述陶瓷基板具有一接触面积，其中所述接触面积的数值的范围是该厚金属块下层的厚度的数值的十至一千倍。 【当前权利人】明景科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市科学工业园区力行一路1号1楼 【被引证次数】14 【被他引次数】14.0 【家族被引证次数】14
