【摘要】 本发明提供一种微机电系统封装构造的制造方法，是于一硅晶片的上、下表面形成数个凹部，并将微机电系统晶片与硅晶片接合，使微机电系统晶片上芯片的主动区域容纳于下凹部内，再从硅晶片的上凹部将两晶片的组合体分割，从而得到各个受有下凹部保护的微机电系统芯片。经分割后所得到的微机电系统芯片可设于载具上，并与其它组件结合形成微机电系统封装构造。 微信 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810081049.9 【申请日】2008-02-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101234747B 【公开公告日】2010-10-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101234747B 【授权公告日】2010-10-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B81C3/00 【发明人】王盟仁 【主权项内容】一种微机电系统芯片的制造方法，包含下列步骤：提供一界定有数个彼此相邻的单元的盖体；于各该单元内盖体的下表面形成一下凹部；于该盖体的上表面形成数个横跨两相邻单元的上凹部；于所述上凹部内形成数个贯通至该盖体下表面的开口；于该盖体的上表面及所述上凹部形成一金属层；提供一具有数个微机电系统芯片的晶片；将该盖体的下表面与该晶片接合，使所述下凹部容纳所述微机电系统芯片的主动面的主动区域；及由该盖体的上凹部将该盖体与该晶片的组合体分割，以得到各个受有所述下凹部保护的微机电系统芯片。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【家族被引证次数】4
