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温差导流的散热装置专利

发布时间:2026-06-19

【摘要】 本发明是有关于一种温差导流的散热装置,包含一个壳座。该壳座具有相互对合且界定一第一容室的一个基体与一个盖体。该基体是与热源进行热交换,使该第一容室内利用冷热空气对流原理,产生进、出该第一容室且与该基体进行热交换的气流。借此,以前述热交换程序快速且均匀的散热,提升热源的散热效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】骆俊光 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾台中市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810180719.2 【申请日】2008-11-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754641A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; H05K5/00; F21V29/00; H01L23/467; F21Y101/02; H01L23/34 【发明人】骆俊光; 郭正忠; 蔡文忠 【主权项内容】一种温差导流的散热装置,包含一壳座,其特征在于:该壳座,具有相互对合且界定一第一容室的一基体与一盖体,及与该第一容室连通的至少一入风口与至少一出风口,该基体具有排除在该第一容室外且与热源进行热交换的一端面,使该第一容室内利用冷热空气对流原理,产生进、出该第一容室且与该基体进行热交换的气流。 【当前权利人】骆俊光 【当前专利权人地址】中国台湾台中市 【引证次数】1.0 【被引证次数】1 【他引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1

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