【摘要】 一种散热型半导体封装件及其制法，是在导线架的芯片座上布设 多条金属线，以在该芯片座上粘贴半导体芯片时，使该半导体芯片直 接接触该金属线，如此相比于现有技术中的半导体芯片通过银胶而安 置于芯片座上的结构，本发明通过导热性佳、厚度低、热阻小的金属 线，将有效减少半导体芯片运件时所产生的热量向外散发的热阻问题， 进而提升半导体芯片的散热效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】晶致半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161262.0 【申请日】2008-09-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685807A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685807B 【授权公告日】2011-07-13 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/495; H01L23/367; H01L21/31; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56 【发明人】曾祥伟 【主权项内容】1、一种散热型半导体封装件，其特征在于，包括： 导线架，该导线架具有一芯片座及设于该芯片座周围的多个导脚； 金属层，布设于该芯片座上； 至少一半导体芯片，粘置于该芯片座上，且使该半导体芯片直接 接触该金属层； 焊线，电性连接该半导体芯片及该导脚；以及 封装胶体，包覆该焊线、半导体芯片及部分导线架，并至少使该 芯片座底面及导脚部分面积外露出该封装胶体。 【当前权利人】晶致半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】7.0 【被引证次数】4 【他引次数】7.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】4
