【摘要】 ： 。本发明涉及一种物理气相沉积镀膜的装置及其方法，用于形成被 动元件的电极，其步骤包括：将反应室抽真空，将基材放在载具上， 并传进反应室内定位，接着，置入靶材于反应室中，并通入制程气体， 然后进行反应，在基材的镀膜面上形成薄膜，直到基材上的薄膜厚度 达到一所需厚度。基材侧边具有镀膜平面与凹槽两部分，本发明的制 程中，镀膜面的方向平行于靶材的垂直方向，或是，镀膜面的方向与 靶材的垂直方向形成小于45°的角度。本发明利用上述基材镀膜面与靶 材相对角度的调整，溅镀时会产生不良的阶梯披覆性，使得薄膜只会 镀在镀膜面上，而不会镀在凹槽内。 【专利类型】发明申请 【申请人】力鼎精密股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾苗栗县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133679.6 【申请日】2008-07-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101629278A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【发明人】江宗宪; 郑启民 【主权项内容】1.一种物理气相沉积镀膜的装置，其特征在于，包括： 一反应室； 一载具，设置于该反应室中； 一靶材，设置于该反应室中，该靶材的位置相对于该载具；以及 一基材，设置于该反应室中与该载具之上，该基材具有一镀膜面， 其中该镀膜面的方向非垂直于该靶材的垂直方向。 【当前权利人】力鼎精密股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾苗栗县
