【摘要】 一种微机电结构及其制造方法，其中该微机电结构包括一个基板以及位于基板上的至少一个悬空微结构。前述悬空微结构包括多层金属层、至少一层介电层以及至少一边缘金属壁。其中，介电层被夹在金属层之间，而边缘金属壁则平行于悬空微结构的厚度方向并围绕介电层的边缘。上述边缘金属壁可阻挡工艺中的蚀刻液蚀刻介电层，而金属层复合介电层的结构则可以增加悬空微结构在厚度方向上的结构强度。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810174526.6 【申请日】2008-11-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101734608A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101734608B 【授权公告日】2012-09-19 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B81B7/02; B81C1/00; B81B7/00 【发明人】陈振颐; 王钦宏 【主权项内容】一种微机电结构，包括：基板；以及至少一悬空微结构，位于该基板上，其中该至少一悬空微结构包括：多层金属层；至少一介电层，夹在所述金属层之间；以及至少一边缘金属壁，平行于该悬空微结构的厚度方向并围绕该至少一介电层的边缘，其中该边缘金属壁与该介电层所构成的结构能增加该悬空微结构在该厚度方向上的结构强度。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】4 【被自引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
