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电子装置的壳体组件专利

发布时间:2026-06-19

【摘要】 本发明有关一种电子装置的壳体组件,包含一装配组件,其包含有一容纳室具有一开孔;一卡掣组件,包含有一第一弹性件及一第一卡掣件安装至该容纳室内,该第一卡掣件包含有一第一受力部及一第一卡掣部相对该容纳室的开孔;一第一壳体,安装至该装配组件,该第一壳体包含有一组装部可以与该第一卡掣件的第一卡掣部相互卡掣;及一导引件,包含有一第一导引部相对该第一卡掣件的第一受力部。当一作用力施加至该导引件的第一导引部带动该第一卡掣件的第一受力部位移至一预定位置时,致使该第一卡掣件自该第一壳体的组装部脱离解掣。 【专利类型】发明申请 【申请人】川湖科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄县路竹乡后乡村顺安路299号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810175715.5 【申请日】2008-10-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730405A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730405B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K5/00; H04M1/02 【发明人】陈荣彬; 林淑珍; 陈珊瑶 【主权项内容】一种电子装置的壳体组件,其特征在于包含有:一装配组件,包含有一第一装配件及一第二装配件连接至该第一装配件,该第一、二装配件共同形成有一开槽、多个容纳室、多个导引室对应于这些容纳室及一通道环绕地相对于这些导引室,每一容纳室具有一开孔;多个卡掣组件,每一卡掣组件包含有一第一弹性件及一第一卡掣件安装至该装配组件的容纳室内,该第一卡掣件包含有一第一受力部及一第一卡掣部相对该容纳室的开孔;一第一壳体,安装至该装配组件,该第一壳体包含有多个组装部,每一组装部对应至该第一卡掣件的第一卡掣部;多个导引件,该导引件安装至该导引室内,每一导引件包含有一第一导引部相对该第一卡掣件的第一受力部;及一连接件,安装至该通道内且环绕地连接至这些导引件,该连接件包含有一释放部件相对于该装配组件的开槽;其中,该第一卡掣件的第一卡掣部与该第一壳体的组装部之间借助该第一弹性件的弹性力而相互卡掣定位;其中,当一作用力施加至该导引件的第一导引部带动该第一卡掣件的第一受力部位移至一预定位置时,致使该第一卡掣件自该第一壳体的组装部脱离解掣。 【当前权利人】川湖科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄县路竹乡后乡村顺安路299号 【引证次数】3.0 【被引证次数】4 【他引次数】3.0 【被自引次数】4.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】4

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