【摘要】 一种覆晶式影像感测模块包含：一电路板，具有一绝缘层，绝缘层具有一透孔及多个间隔地沿绝缘层上表面延伸并由透孔周缘向透孔内突伸的引线；一影像感测芯片，至少部分地向上嵌设于透孔内，且其上表面具有多个分别与该等引线的下表面电连接的焊垫；一透光片，盖设于电路板的透孔上方。上述感测模块的制作方法包含：提供一电路板具有一绝缘层，绝缘层具有一透孔及多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由透孔周缘向透孔内突伸的引线；将一影像感测芯片至少部分地向上嵌设于透孔内，影像感测芯片的上表面具有多个焊垫，并将该等焊垫分别与该等引线进行焊接以形成电连接；将一透光片盖设于电路板的透孔上方。采用本发明可降低感测模块厚度并简化制作步骤。 【专利类型】发明申请 【申请人】菱光科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186583.6 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101764140A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L27/146; H01L27/148; H01L21/50; H04N5/225; G02B7/02 【发明人】谢有德; 庄炯焜 【主权项内容】一种覆晶式影像感测模块，其特征在于，包含：一电路板，具有一绝缘层，该绝缘层具有一贯穿其上下表面的透孔、该电路板还具有多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由该透孔周缘向该透孔内突伸的引线；一影像感测芯片，至少部分地向上嵌设于该透孔内，且该影像感测芯片的上表面具有多个分别与该等引线的下表面电连接的焊垫；以及一透光片，盖设于该电路板的透孔上方。 【当前权利人】菱光科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】8
