【摘要】 本发明是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：(a)提供一载体，该载体具有数个承载平台；(b)提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；(c)进行回焊制程，使得所述晶粒对齐于所述承载平台；(d)形成一封胶材料于所述晶粒间的间隙；及(e)进行切割制程，以形成数个封装结构。藉此，所述晶粒在回焊过程中会有自动对齐的效果，因此晶粒附着机的精度要求不高。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810099847.4 【申请日】2008-05-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101281874B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101281874B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/56; H01L21/60; H01L25/00; H01L23/31; H01L23/488; H01L23/538 【发明人】王盟仁; 王维中 【主权项内容】一种晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：(a)提供一载体(Carrier)，该载体具有数个承载平台；(b)提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；(c)进行回焊制程，使得所述晶粒对齐于所述承载平台；(d)形成一封胶材料于所述晶粒间的间隙；及(e)进行切割制程，以形成数个封装结构，其中该步骤(a)中该承载平台包含数个焊料层。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【引证次数】2.0 【自引次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0
