【摘要】 本发明涉及一种植球方法及应用该植球方法的植球系统，该植球方法，是在焊球(Solder Balls)植接(Implant)至基板片上所敷设的助焊剂(Flux)上后，对该基板片施予一预设力道的振动外力，使未能对位于(hinged)基板片上的球垫(Ball Pads)的焊球会因该振动外力的作用，归位至基板片上所覆盖的拒焊剂层(Solder Mask)所形成的用以外露基板片的球垫的开孔中，然后再进行回焊(Reflow)作业，以完成基板片上的植球程序。由于焊球能通过本发明的方法而对位至基板片上的球垫，故能有效解决掉球(Missing Ball)的问题，而避免重工(Rework)的需要，并能提供制成品的可靠性。本发明还提供一应用该植球方法的植球系统。 【专利类型】发明申请 【申请人】联测科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187739.2 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101770961A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/60; H01L21/48 【发明人】蔡宪聪 【主权项内容】一种植球方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一由多个基板单元构成的基板片，该基板片上具有拒焊剂层，令该拒焊剂层形成有多个开口以外露出基板所具有的多个球垫；注布助焊剂于各该球垫上；植设多个焊球于该助焊剂上；施予一具预定力道的振动外力于该基板片，以使部分未能定位于该球垫上的焊球通过该振动外力与本身的重力滚移至该开口中，而定位于球垫上；以及进行回焊作业。 【当前权利人】联测科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市
