【摘要】 一种导线架包括一芯片承载片、一引脚成形片与多个焊接点。芯片承 载片具有一缺口于其边缘。引脚成形片的厚度小于芯片承载片的厚度，并 具有一主体、多个内引脚与一连接杆，其中内引脚及连接杆延伸自主体的 边缘，且连接杆具有一配合缺口的一端部。这些焊接点位于端部与缺口的 交界，用以在结构上连接连接杆及芯片承载片。 【专利类型】发明申请 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810212841.3 【申请日】2008-09-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673722A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】刘升聪 【主权项内容】1.一种导线架，包括： 一芯片承载片，具有一缺口于其边缘； 一引脚成形片，其厚度小于该芯片承载片的厚度，并具有一主体、多 个内引脚与一连接杆，其中所述内引脚及该连接杆延伸自该主体的边缘， 且该连接杆具有配合该缺口的一端部，其中该芯片承载片与该引脚成形片 为两独立构件；以及 多个焊接点，位于该端部与该缺口的交界，用以在结构上连接该连接 杆及该芯片承载片。。： 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省高雄市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】15.0 【家族被引证次数】3
