【摘要】 本发明提供一种电路板承载装置，用于承载尺寸不同的多个电路板其中之一。电路板承载装置包括底座、多组可置换承载单元以及第一固定件。多组可置换承载单元分别包括多个分离设置的承载件以形成一承载区，各可置换承载单元的承载区的尺寸对应于其所承载的电路板的尺寸。第一固定件设置于底座，以固定可置换承载单元之一于底座。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810174268.1 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742827A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101742827B 【授权公告日】2012-10-17 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/34 【发明人】王俊杰; 林李鑫; 丁震台 【主权项内容】一种电路板承载装置，用于承载尺寸不同的多个电路板其中之一，其特征是，上述电路板承载装置包括：底座；多组可置换承载单元，其分别包括多个分离设置的承载件以形成承载区，各可置换承载单元的承载区的尺寸对应于其所承载的电路板的尺寸；以及第一固定件，其设置于上述底座，以固定上述这些可置换承载单元之一于上述底座。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
