【摘要】 一种电路板细线路的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层使具有至少一开口；在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖于该图形化基板的表面及该盲孔；在该化铜层的表面形成图形化光致抗蚀剂层；进行电镀以形成一图形化的第三导电层，用以形成多个细线路；以及去除该基板上的光致抗蚀剂层。本发明的制造方法可制作细线路。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169091.6 【申请日】2008-10-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730386A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730386B 【授权公告日】2011-09-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/46 【发明人】范智朋 【主权项内容】一种电路板细线路的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层使具有至少一开口；在所述至少一第一导电层该开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖该图形化基板、该导电垫的表面及该盲孔；在该化铜层的表面形成一图形化光致抗蚀剂层；进行电镀以形成一图形化的第三导电层，用以形成多个细线路；以及去除该基板上的该光致抗蚀剂层。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】9
