【摘要】 一种具有陶瓷基板的模块化电感装置，包含至少一个核芯单元、一片包覆所述核芯单元的陶瓷基板，及一个设置于所述陶瓷基板上并对所述核芯单元形成缠绕状的线圈单元。本发明利用整合低温共烧陶瓷的工艺，使所述陶瓷基板在成型时，内部就埋有所述核芯单元，并且在电路布线设计阶段时将所述线圈单元布局为可相互配合地对所述核芯单元形成缠绕的配置方式，再利用平行印刷及导电导孔等技术来制出所述陶瓷基板及所述线圈单元，取代一般以漆包线作为缠绕线圈，进而达到大幅提升产能及良率、减轻重量并由陶瓷基板直接取代外接承载，以及成品装置高度模块化、消除核芯单元的内部应力等优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】炫兴股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810175407.2 【申请日】2008-11-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740214A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01F37/00; H01F41/00 【发明人】陈品宏 【主权项内容】一种具有陶瓷基板的模块化电感装置，其特征在于：所述电感装置包含一片陶瓷基板、至少一个核芯单元，及一个线圈单元，所述陶瓷基板具有一个板体部，及多个相互间隔地设置于所述板体部上的贯穿部，所述板体部具有一个容置层，以及多个分布于所述容置层两个相反侧的布线层，每一个贯穿部贯穿所述容置层及相对应的布线层，所述核芯单元由铁磁性材料制成，并且固设于所述陶瓷基板的板体部的容置层内，所述线圈单元具有多个分别贴附于所述陶瓷基板的贯穿部上的第一连接段，及多个分别设置于所述板体部的布线层上而且电连接所述第一连接段的第二连接段，所述第一及第二连接段具有导电性且相互配合地形成至少一个电流通路，所述电流通路对应于所述核芯单元并且形成缠绕。 【当前权利人】炫兴股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
