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染料敏化电池的封装机台专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 一种染料敏化电池的封装机台,用以将具有电极的二玻璃基板以框胶相互封装而形成染料敏化电池。封装机台包括有相对设置的上模体与下模体、热压板、至少一紫外灯、及调整构件。二玻璃基板设置于上、下模体所构成的工作空间内,热压板设置于上模体的一侧面,并可相对于上模体位移以压抵二玻璃基板。由热压板所产生的热能对框胶加热,或是以设置于下模体内的紫外灯发出紫外光对框胶照射,以令框胶硬化而接合二玻璃基板。调整构件设置于上、下模体之间,并由一调整手段以调整二模体之间的合模间距,以控制二玻璃基板的封装距离。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187342.3 【申请日】2008-12-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101763951A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101763951B 【授权公告日】2012-05-23 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01G13/00; H01G9/20; H01G9/08; H01M14/00 【发明人】李元智; 蔡锡弘; 颜文祥; 童永梁; 傅思萍; 张志州; 洪诠雅 【主权项内容】一种染料敏化电池的封装机台,用以将具有至少一电极的二玻璃基板以一框胶封装为一染料敏化电池,其特征在于,该封装机台包括有:一上模体与一下模体,该上模体与该下模体相对设置,并选择性的相互合模,以于该二模体内部构成一工作空间,该二玻璃基板设置于该工作空间内并分别位于该上模体与该下模体;一热压板,设置于该上模体的一侧面,并可相对于该上模体往复位移,该热压板压抵该二玻璃基板以该框胶而相互黏合,且该热压板选择的产生一热能,以对该框胶加热;至少一紫外灯,设置于该其中一模体,选择的发出一紫外光,以对该框胶照射;以及一调整构件,设置于该上模体与该下模体内,该调整构件调整并控制该上模体与该下模体的合模间距。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】13 【被他引次数】13.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】13

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