【摘要】 本发明提供了一种布局方法，在此方法中，首先是将一电路板划分为多个温 度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同。接着，根据每一温度区域所代表 的温度来摆置零件。据此，便可在设计此电路板的初始阶段，先行依照这些温度区 域的温度分布来进行零件的配置，避免日后产生散热问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213226.4 【申请日】2008-08-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101650753A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101650753B 【授权公告日】2012-06-13 【授权公告年份】2012.0 【发明人】金新国; 韦启锌; 范文纲 【主权项内容】1、一种布局方法，其特征在于，该布局方法包括下列步骤： 将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同； 以及 根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
