【摘要】 本发明嵌入榫式封装结构，包含有一承载器与一芯片，该承载器具有相对的上表面及下表面，该上表面上设有至少一突出物或凸榫，该下表面上设有一凹槽或凹榫，其形状、大小、位置对应于该凸榫，所以可透过上下表面的榫接而将二承载器堆栈接合在一起。该突出物的至少一外侧表面上设有导电材料，该凹槽的至少一内侧表面上对应地设有导电材料，可在突出物与凹槽榫接在一起时，在该等导电材料间形成电性连接。该承载器内部埋设有至少一芯片，其具有一功能面及一背面，分别与承载器的上下表面形成电性连接。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810128655.1 【申请日】2008-06-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101345237B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101345237B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/48; H01L21/60 【发明人】赖逸少; 蔡宗岳; 张效铨; 陈灿贤 【主权项内容】一种嵌入榫式封装结构包括有：一承载器以及内埋于所述承载器内部的至少一芯片，其中所述承载器具有一上表面及一下表面，所述芯片具有一功能面以及一背面，其特征在于：所述承载器的上表面上设有至少一突出物，所述至少一突出物上设有第一导电材料，承载器的下表面上形成有一凹槽，凹槽的形状与所述突出物互补，从而可互相插置卡接，所述凹槽内设有第二导电材料，可在接受另一承载器的突出物插置其内时，与所述突出物的第一导电材料相互接触而形成电性连接，芯片的功能面与所述承载器设置的突出物呈电性连接，芯片的背面与所述承载器所设置的凹槽呈电性连接。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】2
