【摘要】 本发明揭示一种软硬线路板，其包括多个硬性线路、一软性线路及一屏蔽薄膜。软性线路连接于这些硬性线路之间，并具有一接地垫，其暴露于软性线路的一表面。屏蔽薄膜覆盖软性线路的表面，并连接接地垫。因此，借由将覆盖在软性线路上的屏蔽薄膜直接连接软性线路的接地垫，使屏蔽薄膜间接地借由软性线路而连接至这些硬性线路的接地。。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏达国际电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园市龟山工业区兴华路23号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169134.0 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730384A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/14; H05K1/02; H05K9/00 【发明人】郑佳旻; 黄哲宏 【主权项内容】一种软硬线路板，包括：多个硬性线路；一软性线路，连接于该些硬性线路之间，并具有一接地垫，其暴露于该软性线路的一表面；以及一屏蔽薄膜，覆盖该软性线路的该表面，并连接该接地垫。 【当前权利人】宏达国际电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园市龟山工业区兴华路23号 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
