【摘要】 本发明揭露一种主机板，用以连接测试模块。测试模块包括第一固定部、 第一接触件以及第二接触件。第一接触件与第二接触件电性连接。主机板包括 控制单元、贯穿主机板的第一固定孔、接地点以及多个操作性连接控制单元的 测试接触点。当测试模块插设在主机板，测试模块的第一固定部插设在第一固 定孔，且测试模块的第一接触件电性连接接地点，第二接触件电性连接这些测 试接触点其中之一，以使得控制单元对主机板操作一个测试程序。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810215324.1 【申请日】2008-09-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101667149A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101667149B 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G06F11/22; G06F1/16 【发明人】张亦宽; 吴瑞钦; 陈国龙; 林宜圣; 蔡松豪 【主权项内容】1.一种主机板，用以连接测试模块，上述测试模块包括第一固定部、第一 接触件以及第二接触件，上述第一接触件与上述第二接触件电性连接，其特征 是，上述主机板包括： 控制单元； 第一固定孔，贯穿上述主机板，并用以固定上述测试模块的第一固定部； 接地点；以及 多个测试接触点，邻近上述接地点，且操作性连接上述控制单元， 其中当上述测试模块插设在上述主机板时，上述测试模块的上述第一固定 部插设在上述第一固定孔，且上述测试模块的上述第一接触件电性连接上述接 地点，上述第二接触件电性连接上述这些测试接触点的其中之一，以使得上述 控制单元对上述主机板操作测试程序。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【家族引证次数】4.0
