【摘要】 一种用以装载玻璃基板的包装结构，其包含底层箱体、至少一个中层箱体、至少一个环状围套和上盖。底层箱体有环绕第一开口的第一侧壁和第一卡合元件设于第一侧壁上。中层箱体有环绕第二开口的第二侧壁。中层箱体的底部放置于第一侧壁上且遮覆第一开口。环状围套套接第二侧壁以及部分第一侧壁的外围。环状围套的两个开口端分别设有第二卡合元件和第三卡合元件。第二卡合元件卡接第一卡合元件。上盖放置于第二侧壁上且遮覆第二开口。上盖具有第四卡合元件以卡接第三卡合元件。该包装结构可供使用者自行改变所欲堆栈的中层箱体的数量，还可维持对于所装载物件的保护能力，提高装载率，达到降低运输成本的目的。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213811.4 【申请日】2008-09-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101342976B 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101342976B 【授权公告日】2010-06-30 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B65D85/48; B65D81/02; B65D6/02; B65D43/02 【发明人】吴郡翔; 谢坤宏; 彭任威; 张文元 【主权项内容】一种包装结构，用以装载一玻璃基板，包含：一底层箱体，具有一第一开口、一第一侧壁和一第一卡合元件，该第一侧壁环绕该第一开口且具有一第一顶面，且该第一卡合元件设置于该第一侧壁上；一中层箱体，具有一第二开口和一第二侧壁，该第二侧壁环绕该第二开口且具有一第二顶面，所述中层箱体的底部置于该第一侧壁上且接触该第一顶面以遮覆该第一开口；一环状围套，套接于该第二侧壁的外围和该第一侧壁的外围，且具有分别设置于所述环状围套的两个开口端的一第二卡合元件和一第三卡合元件，其中该第二卡合元件卡接于该第一卡合元件；以及一上盖，置于该第二侧壁上且接触该第二顶面以遮覆该第二开口，且具有一第四卡合元件，其中该第四卡合元件卡接该第三卡合元件。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】5
