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背光模块专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 一种背光模块,所述背光模块包含一所述发光二极管组件,其中所述发光 二极管组件包含一基板、一发光二极管晶粒及一封装胶体,该发光二极管晶粒 固定于该基板的表面,该封装胶体覆盖于该发光二极管晶粒及基板上,该封装 胶体具有一光输出面,其中该光输出面于平行该基板表面且两个相互垂直的方 向上分别使该发光二极管晶粒发出的光线广角均匀化及集中射出;及一导光 板,所述导光板一侧边包含至少一个凹部,该凹部可容置该光输出面。该发光 二极管组件的外形可改善出光效果,另外,背光模块中导光板的光输入量也会 增加,以及避免导光板的光输入侧有明显的亮暗不均。 【专利类型】发明申请 【申请人】先进开发光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810210620.2 【申请日】2008-08-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101649975A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【发明人】曾坚信; 陈怡礽 【主权项内容】1.一种背光模块,包含: 一发光二极管组件,包含: 一基板; 一发光二极管晶粒,固定于该基板的表面;及 一封装胶体,覆盖于该发光二极管晶粒及基板上,并且包括一光输 出面,其中该光输出面于平行该基板表面且两个相互垂直的方向上分别 使该发光二极管晶粒发出的光线广角均匀化及集中射出;以及 一导光板,其一侧边包含至少一个凹部,该凹部可容置该光输出面。 【当前权利人】展晶科技(深圳)有限公司; 荣创能源科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号; 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE

  • 【摘要】具精确追踪机制的声音时钟再生器。在一高解析度多媒体接口(High-Definition Multimedia Interface;HDMI)系统中,由于该HDMI系统的一接收装置内的一锁相回路电路的输入时钟过于缓慢,HDMI规格所提
  • 【摘要】本发明为一种扩散板及应用该扩散板的直下式背光模块。所述扩散板利 用透光织物来减弱部分光线的通透,并通过透光基板达到光线均匀扩散的效 果。【专利类型】发明申请【申请人】保视界光电股份有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】中国台湾32
  • 【摘要】本发明提供一种凸块工艺,是提供一晶片,该晶片具有一主动表面且 该主动表面上具有至少一接垫,再覆盖一保护层于晶片的主动表面上,并 裸露出接垫,接着形成一凸块下金属层于接垫上,再配置一胶膜于保护层 上,并覆盖凸块下金属层。接着对胶膜进行
  • 【摘要】本发明提出一种电池保护电路及其保护方法,适用于充电电池,上述充电 电池具有正电压接脚、负电压接脚以及温度感应接脚。其中温度感应接脚所输 出的阻抗值随充电电池的温度而变。电池保护电路包括温度与电压检测单元以 及放电单元。温度与电压检测
  • 【摘要】本发明是有关于一种软性显示面板,其包括:一软性基板;一显示模块,配置于该软性基板上,其中该显示模块包括一显示区及位于该显示区旁的一周边线路区;一驱动单元;以及至少一异方性导电膜,连接于该周边线路区与该驱动单元之间,且该驱动单元通过该
  • 【摘要】一种具有散热结构的半导体封装件,包括基板,接置于该基板上的半导体芯片,粘接于该半导体芯片上的散热结构,以及用于包覆该半导体芯片与散热结构的封装胶体;该散热结构由粘着剂、第一散热件、以及第二散热件所构成,且该散热结构通过该粘着剂粘设于