【摘要】 一种导电结构和电路装置，其中供电路装置使用的导电结构包含基板、 第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、桥接导电层、第一通 孔及第二通孔。第一导电层覆盖于基板上，第一绝缘层覆盖于第一导电层， 第二导电层部分覆盖于第一绝缘层。第二绝缘层覆盖于第二导电层及暴露于 第二导电层外的第一绝缘层。桥接导电层覆盖于第二绝缘层。第一通孔形成 于第一导电层上方及二相对的第二导电层之间，且同时贯穿第二绝缘层以及 第一绝缘层。多个第二通孔设置于第二导电层上方，且贯穿第二绝缘层。第 一导电层及第二导电层分别借由填充于第一通孔及第二通孔的导电物电连 通桥接导电层。本发明减少导电层烧毁机会，增加电荷流通路径，有较佳耐 用性。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810215064.8 【申请日】2008-09-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100585462C 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100585462C 【授权公告日】2010-01-27 【授权公告年份】2010.0 【发明人】陈建利; 冯顺发; 叶晏麟 【主权项内容】1.一种导电结构，包含： 一基板； 一第一导电层，覆盖于该基板； 一第一绝缘层，覆盖于该第一导电层； 一第二导电层，分布成往复弯曲结构，部分覆盖于部分该第一绝缘层； 一第二绝缘层，覆盖于该第二导电层以及暴露于该第二导电层外的第一 绝缘层； 一桥接导电层，覆盖于该第二绝缘层； 多个第一通孔，设置于该往复弯曲结构的凹弯区域内，形成于暴露在该 第二导电层以外的该第一导电层上方，该多个第一通孔同时贯穿该第二绝缘 层以及该第一绝缘层；以及 多个第二通孔，设置于该第二导电层上方，所述多个第二通孔贯穿该第 二绝缘层； 其中，设置于该往复弯曲结构的凹弯区域内的所述多个第一通孔进一步 与相邻的所述多个第二通孔为一组，对称于该往复弯曲结构的一中轴线呈交 错分布，以及 其中，该多个第一通孔及该多个第二通孔分别填充有一导电物，该第一 导电层及该第二导电层分别借由填充于该多个第一通孔及该多个第二通孔的 该导电物连通该桥接导电层。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】2 【家族被引证次数】3
