【摘要】 本发明是针对快速退火炉的晶片传送系统的要求，提出了一种能实现快速、平稳的传送晶片方式，它主要包括三维运动机械手、送片站、受片站、密封圈及冷却台，特别适用于快速退火炉这类热处理装置，属于半导体制造领域。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京中科信电子装备有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】101111 北京市中关村科技园通州园光机电一体化产业基地兴光二街6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】通州区 【申请号】CN200810224645.8 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728294A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/677 【发明人】龙会跃; 郭健辉; 钟新华 【主权项内容】一种晶片传递系统布置方式，其特征在于：采用几个不同位置的晶片传送站，实现晶片的自动装卸，提高了晶片的传送效率。 【当前权利人】北京中科信电子装备有限公司 【当前专利权人地址】北京市中关村科技园通州园光机电一体化产业基地兴光二街6号 【专利权人类型】有限责任公司(法人独资) 【统一社会信用代码】911101127513429762 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】5
