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一种由聚合物先驱体制备绝缘导热陶瓷涂层的方法专利

发布时间:2026-06-16

【摘要】 本发明涉及一种绝缘导热陶瓷涂层的制备方法,是以聚合物先驱体如聚 硅氮烷、聚硅氧烷和聚碳硅烷中的一种或几种为基料,配以各种陶瓷填料、活 性填料以及溶剂和各种助剂,按如下步骤进行:1.在聚合物先驱体中加入一 定分量的填料、溶剂和助剂,搅拌均匀并高速研磨后配成浆料;2.用刷涂或 喷涂的方式将浆料涂装在处理过的基底材料(包括金属、陶瓷、石墨、C/C复 合材料等)表面;3.将带有涂层的基底材料在100℃~300℃下真空热处理1~ 2个小时,使聚合物先驱体发生交联反应;4.将处理后的材料在气体保护下 进行高温处理,即在400℃~1000℃下处理1~5个小时,然后自然降温,得 到在基底材料表面上的陶瓷涂层。本发明具有涂装和热处理工艺简单、绝缘性 能和导热性能优异、耐高温性能佳以及优异的高温抗裂性等特点。有望在电子 电工行业得到广泛的应用。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京盘天新技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100029北京市西城区裕民路18号北环中心1311室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】西城区 【申请号】CN200810147487.0 【申请日】2008-08-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101654778A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】张听; 刘洪丽 【主权项内容】 1.一种由聚合物先驱体制备绝缘导热陶瓷涂层的方法,其特征在于,以重量计 算按如下步骤进行: a)在100份聚合物先驱体中,加入用硅烷偶联剂处理过的氮化物陶瓷填 料0~50份、碳化物陶瓷填料0~40份、氧化物填料0~30份,以及活性填料 0~10份,同时加入10~100份的溶剂以调节粘度。搅拌分散后,使用辊式研 磨机研磨,得到填料粒径在0.01μm~10μm之间的均匀的浆料; b)基底材料一般选用铜、铝、钼铜合金、铝/碳化硅合金、石墨等,采用 机械或者电化学方法对基底材料表面进行预处理,得到清洁、干燥、平整的工 件表面。然后用刷涂或喷涂的方式将浆料涂装在处理过的基底材料表面; c)将带有涂层的基底材料在100℃~300℃下真空热处理1~2个小时, 除去涂层浆料中的溶剂,并使聚硅氮烷发生交联反应; d)在保护气氛下,对处理后的材料进行高温处理,即在400℃~1000℃ 的温度之间处理1~5个小时,之后缓慢降至室温,得到基底材料上的陶瓷涂 层。 【当前权利人】北京盘天新技术有限公司 【当前专利权人地址】北京市西城区裕民路18号北环中心1311室 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE

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