【摘要】 本发明公开了一种实现微电极阵列与PCB电路柔性连接的方法，该 方法包括：制作PCB接口板；将弹簧针插座焊接在该PCB接口板上，并 将弹簧针针体插在插座上构成弹性针床；将弹簧针针体的头部对准微电极 阵列接口电极，通过紧固螺丝压缩弹簧针，将弹簧针针体的头部与电极形 成接触连接；将弹簧针插座端的引线与电生理信号放大器和刺激器进行连 接，引线端与中心部分微电极一一对应，实现微电极阵列和外围电路的电 气连接。本发明缩短了微电极阵列接口板的制作周期，节约了制作成本， 针床与电极接触良好而不磨损电极表面金属层，电极的导电性能不受影 响，延长了微电极阵列寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国科学院半导体研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】100083北京市海淀区清华东路甲35号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810223302.X 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685094A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01N33/483; A61B5/04; H01R13/24; H01R13/22 【发明人】陈海峰; 陈弘达 【主权项内容】1、一种实现微电极阵列与PCB电路柔性连接的方法，其特征在于， 该方法包括： 制作PCB接口板； 将弹簧针插座焊接在该PCB接口板上，并将弹簧针针体插在插座上 构成弹性针床； 将弹簧针针体的头部对准微电极阵列接口电极，通过紧固螺丝压缩弹 簧针，将弹簧针针体的头部与电极形成接触连接； 将弹簧针插座端的引线与电生理信号放大器和刺激器进行连接，引线 端与中心部分微电极一一对应，实现微电极阵列和外围电路的电气连接。 【当前权利人】中国科学院半导体研究所 【当前专利权人地址】北京市海淀区清华东路甲35号 【统一社会信用代码】12100000400012385U 【被引证次数】14 【被自引次数】1.0 【被他引次数】13.0 【家族被引证次数】14
