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一种风扇、采用该风扇的散热模组和计算机以及降低风扇噪音的方法专利

发布时间:2026-06-15

【摘要】 本发明公开了一种风扇包括:包含扇叶的转子、电机、第一降噪结构和第二降噪结构;通过第一降噪结构将流经扇叶第一表面的气流导出,形成第一气流团,通过第二降噪结构将流经扇叶第二表面的气流导出,形成第二气流团,第一气流团与第二气流团相互碰撞抵消各自携带的能量。本发明还提供了一种散热模组,包括:散热鳍片组;风扇固定设置在散热鳍片组上,风扇具有上述的结构。本发明还公开了一种计算机,包括:多个具有热量的单元;设置在该单元上的风扇,风扇具有上述结构。本发明还公开了一种降低风扇噪音的方法。本发明通过将在扇叶两个表面形成的气流引导至扇叶出风口,并形成气流团,经碰撞相互抵消各自携带的能量,从而达到降噪的效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】联想(北京)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100085 北京市海淀区上地信息产业基地上地西路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810240294.X 【申请日】2008-12-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101749282A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101749282B 【授权公告日】2015-04-29 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】F04D29/66; G06F1/20 【发明人】张健; 辛志峰; 田婷; 孙峪; 那志刚; 朱青; 贺跃理; 王丽维 【主权项内容】一种风扇,其特征在于,包括:包含多个扇叶的转子;电机,用于驱动转子旋转;第一降噪结构,形成于所述多个扇叶中第一扇叶的第一表面的出风口;第二降噪结构,形成于所述第一扇叶的第二表面的出风口处;其中,通过所述第一降噪结构将流经所述第一扇叶的所述第一表面的气流导出,形成第一气流团,通过所述第二降噪结构将流经所述第一扇叶的所述第二表面的气流导出,形成第二气流团,通过所述第一气流团与所述第二气流团相互碰撞抵消所述第一气流团和所述第二气流团各自携带的能量,降低噪音。 【当前权利人】联想(北京)有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区上地信息产业基地上地西路6号 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳法人独资) 【统一社会信用代码】91110108700000458B 【被引证次数】3 【被自引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】3

  • 【摘要】本实用新型提供一种配置电路板插接件的模块壳体,包括含有通用型 的上壳体、下壳体扣合而构成的主体,在上壳体的面板上有透光孔;主体 与型孔插板是脱离干系,即型孔插板与上壳体、下壳体是分离构件,主体 的一端或两端是畅通口;在带有周边的止口
  • 【摘要】本发明公开了一种造成实验动物损伤的装置。该装置包括平台和位于平台上的高度调节器,还包括打击组件、水平支架和竖直支架;所述打击组件包括打击棒、打击头、导向管、电磁铁、电源和开关;所述导向管为两端开口的中空管,固定在所述水平支架上;所述
  • 【专利类型】外观设计【申请人】联想(北京)有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】100085北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号【申请人地区】中国【申请人城市】北京市【申请人区县】海淀区【申请号】CN200830085587.6【申请日
  • 【摘要】一种TiNiSn基热电化合物的制备方法,属于新能源材料技术领域。采用高纯的Ti、Ni、Sn单质作为初始原料,按Ti1+xNiSn化学式配料;将原料装入球磨罐中,进行干法球磨;干磨后加入无水乙醇作为介质进行湿磨;将球磨后的粉末取出,烘
  • 【摘要】本发明公开一种实现基于空中下载的动态口令身份认证系统,采用了 挑战应答方式的非同步认证技术,用户无需携带额外的认证设备,只要将 令牌程序通过应用程序空中下载的方式下载到用户的身份识别卡上,即可 形成令牌进行身份认证,在身份认证时,用
  • 【摘要】本发明公开一种远程无线编程的方法及支持远程无线编程的芯片,包括: 处理器初始化射频模块,探测无线网络发送的数据包;通过无线网络接收程 序下载包,确定所述程序下载包用于本地设备,设置编程环境;处理器将所 述程序下载包中的程序文件校验并