【摘要】 本发明提供一种薄片式永磁体的生产方法，根据本发明的方法首先用平行取向成型工艺压制毛坯料并真空烧结，然后将烧结后的毛坯料的内孔表面和外圆弧表面磨加工到成品尺寸，并将两端面粗略加工至大约50％面积见光，接着把多个这样的半成品沿轴向方向用速干胶粘结在一起，最后放在内圆切片机上切片，在切片时采用跳刀程序进行切割，即对于每个坯料，将用于切去料皮的第一刀和最后一刀跳过不予切割。采用本发明的方法能大幅提高材料的最终利用率，减少材料在加工过程中的损耗，从而提高产品竞争力。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京中科三环高技术股份有限公司; 天津三环乐喜新材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100190 北京市海淀区中关村东路66号甲1号长城大厦27层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810224169.X 【申请日】2008-10-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728041A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728041B 【授权公告日】2012-06-13 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01F1/057; H01F1/08; B22F3/12; H01F1/032 【发明人】陈风华 【主权项内容】一种薄片式永磁体的生产方法，所述方法包括如下步骤：(1)压制和烧结，利用平行压机压制永磁体材料，并通过真空烧结得到n个毛坯料，其中n为大于等于1的整数；(2)磨加工，对所述毛坯料的表面进行磨加工，得到半成品；(3)粘接，将所述n个磨后的半成品用粘结剂沿轴向方向粘结在支撑板上，并将粘结好的组件装卡到切片机上进行切割；和(4)切片，将装卡到切片机上的组件切割成规定尺寸的薄片，其中：在所述切片步骤中，每个坯料可切成m片，其中m为大于等于1的整数，并且在所述切片步骤中，对所述粘结组件采用跳刀切割，对于每个坯料来说，将用于切去料皮的第一刀和最后一刀跳过不予切割。 【当前权利人】北京中科三环高技术股份有限公司; 天津三环乐喜新材料有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区中关村东路66号甲1号长城大厦27层; 天津市滨海新区经济技术开发区洪泽路22号 【专利权人类型】股份有限公司(中外合资、上市); 外商投资企业 【统一社会信用代码】91110000700228137T; 91120116600553856G 【被引证次数】14 【被他引次数】14.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】16
