【摘要】 本发明公开了一种直接镭射成孔方法，为使铜箔厚度控制在要求范围内，许多HDI制造企业采用了减铜的制程工艺，但尚未解决此项工艺技术对铜箔加工厚度能力上的缺陷；本发明提供一种直接镭射成孔方法：设计制作出用于加工电路板盲孔的光学对位点；使用铜箔进行增层压合；采用黑化进行表面处理；用靶孔进行定位，进行激光钻孔，加工出用于定位所用的光学对位点；再次进行激光钻孔，用上述加工出的光学对位点进行定位，定位加工出板内的盲孔。采用本发明后压合后进行刷膜、黑化等两个流程后就可以进入激光钻孔流程，生产流程缩短了一半；且能加工9-12μm厚的铜箔。 【专利类型】发明申请 【申请人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810240153.8 【申请日】2008-12-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101745744A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B23K26/38; B23K26/18; B23K26/42; B23K26/382; B23K26/70 【发明人】姚峰; 江辉; 王细心; 陈臣 【主权项内容】一种直接镭射成孔方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：A：设计制作出用于加工电路板盲孔的光学对位点；B：使用铜箔进行增层压合；C：采用黑化进行表面处理；D：用靶孔进行定位，进行激光钻孔，加工出用于定位所用的光学对位点；E：再次进行激光钻孔，用上述加工出的光学对位点进行定位，定位加工出板内的盲孔。 （，） 【当前权利人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区成府路298号方正大厦5层; 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区 【专利权人类型】其他有限责任公司; 【统一社会信用代码】91110108101974963M; 【被引证次数】22 【被自引次数】2.0 【被他引次数】20.0 【家族被引证次数】22
