【摘要】 一种能够有效去除刚挠板孔内钻污和形成凹蚀效果的孔化前处理技术。它是采用化学处理和等离子处理相结合的办法彻底去除孔内钻污，并达到10-20微米的凹蚀效果。从而提高刚挠板金属化孔和孔壁内层结合力，增强刚挠板金属化孔耐热冲击的能力。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京华兴太极信息科技有限责任公司; 郭晓宇; 石磊 【申请人类型】个人,企业 【申请人地址】100083 北京市海淀区北四环中路211号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810180161.8 【申请日】2008-12-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754593A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/42; H05K3/26 【发明人】郭晓宇; 石磊 【主权项内容】一种刚挠板孔化前处理技术，在孔化前采用三步法进行处理，其特征是：首先用浓H2SO4+化学试剂A做化学处理去除部分孔壁钻污，并产生部分凹蚀效果，其次用CF4+O2体系在13.56MHz的等离子体处理设备中进行等离子体处理，进一步去除钻污同时形成凹蚀效果，最后去除等离子体处理中产生的灰尘和孔内的露织物(玻璃布头)。。 【当前权利人】北京华兴太极信息科技有限责任公司; 郭晓宇; 石磊 【当前专利权人地址】北京市海淀区北四环中路211号; ; 【专利权人类型】有限责任公司(法人独资) 【统一社会信用代码】91110108802102527K 【被引证次数】13 【被自引次数】1.0 【被他引次数】12.0 【家族被引证次数】13
