【摘要】 本发明公开了一种制作高精度定位孔的方法，主要应用于封装基板领域中高精度定位孔的制作领域，本发明采用蚀刻铜柱的方法在封装基板上加工出各种形状的定位孔，主要方法为：在制作内层线路时，在需要做定位孔的位置上制作铜柱；进行外层图形制作，完成外层线路层的制作；在需要做定位孔的地方蚀刻掉铜柱，其它地方用干膜予以保护。采用本发明，使得定位孔的精度大大提高，同时由于不使用钻头，也使得生产成本大大降低。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】北大方正集团有限公司; 珠海越亚封装基板技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810227301.2 【申请日】2008-11-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740401A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/48; H01L21/02 【发明人】谭洪卫 【主权项内容】一种制作高精度定位孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：A：在制作内层线路过程中，在需要做定位孔的位置制作铜柱；B：进行外层图形制作，完成外层线路层制作；C：在需要做定位孔的地方蚀刻掉铜柱，其它地方予以保护。。-官网 【当前权利人】珠海越亚封装基板技术有限公司 【当前专利权人地址】广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园 【专利权人类型】其他有限责任公司 【统一社会信用代码】91110108101974963M 【被引证次数】6 【被自引次数】2.0 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】6
